化學鍍鎳廢水處理工藝對(dui)化學鎳廢水的處理(li)需從兩方面入(ru)手，一是(shi)(shi)絡合鎳的破絡沉(chen)淀，二是(shi)(shi)次亞(ya)磷的氧化去除。

  對于絡合(he)(he)鎳(nie)(nie)的處(chu)理，常(chang)規(gui)破絡法(fa)(fa)技(ji)術(shu)要求(qiu)較高，相(xiang)反的是，破絡效果較差，與(yu)之對比(bi)，湛(zhan)清螯合(he)(he)沉(chen)(chen)(chen)淀技(ji)術(shu)可(ke)以免除破絡過程，HMC-M2直(zhi)接(jie)與(yu)絡合(he)(he)劑爭奪鎳(nie)(nie)離子，使廢水(shui)中的鎳(nie)(nie)離子隨之沉(chen)(chen)(chen)淀去除，同樣，對于次亞(ya)(ya)磷(lin)的去除，常(chang)規(gui)氧化法(fa)(fa)反應時間較長且無法(fa)(fa)使結果達(da)標，湛(zhan)清次亞(ya)(ya)磷(lin)均(jun)相(xiang)共沉(chen)(chen)(chen)淀技(ji)術(shu)可(ke)以免除氧化過程，HMC-P3可(ke)與(yu)次亞(ya)(ya)磷(lin)結合(he)(he)生成均(jun)相(xiang)沉(chen)(chen)(chen)淀，直(zhi)接(jie)去除。

化學鍍鎳廢水處理工藝 HMC系列藥劑對于化學鎳廢水(shui)(shui)中的難處(chu)理(li)鎳、磷(lin)物質有(you)著(zhu)良好的去(qu)除效果，可(ke)穩定達到電鍍廢水(shui)(shui)表(biao)三(san)標準，即可(ke)將鎳含(han)量處(chu)理(li)至(zhi)0.1mg/l以下，將磷(lin)含(han)量處(chu)理(li)至(zhi)0.5mg/l以下，且產出(chu)的泥(ni)量較常規(gui)方法大幅(fu)減(jian)少。

簡介

化學鍍(du)(du)鎳(nie)為電(dian)鍍(du)(du)行業(ye)的(de)(de)一類鍍(du)(du)種，由(you)于不借助外來電(dian)源，常常稱為自催化電(dian)鍍(du)(du)，其(qi)鍍(du)(du)液(ye)包括硫(liu)酸(suan)鎳(nie)、乙酸(suan)鎳(nie)、次亞(ya)磷酸(suan)鹽等(deng)主要組成及各種助劑，與(yu)其(qi)他鍍(du)(du)種相(xiang)比(bi)，在鍍(du)(du)層的(de)(de)均勻性(xing)(xing)、耐蝕(shi)性(xing)(xing)、硬度、可(ke)焊性(xing)(xing)、磁性(xing)(xing)、裝飾性(xing)(xing)等(deng)方面顯(xian)示(shi)出優越性(xing)(xing)。

  對化(hua)(hua)學(xue)鍍(du)(du)(du)鎳(nie)(nie)廢(fei)水(shui)處理(li)(li)的(de)(de)工藝(yi)研究起源于其與電鍍(du)(du)(du)法(fa)鍍(du)(du)(du)鎳(nie)(nie)廢(fei)水(shui)去除(chu)效(xiao)果(guo)的(de)(de)巨大(da)差(cha)異(yi)，首先二者的(de)(de)原(yuan)理(li)(li)不(bu)(bu)同，化(hua)(hua)學(xue)鎳(nie)(nie)采用(yong)溶液自然氧化(hua)(hua)還原(yuan)實(shi)現鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)表(biao)面金屬的(de)(de)沉積，并(bing)可不(bu)(bu)斷增(zeng)厚，而電鍍(du)(du)(du)則(ze)是依靠電化(hua)(hua)學(xue)置換法(fa)使(shi)鍍(du)(du)(du)件表(biao)面得到(dao)均勻致密(mi)的(de)(de)鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)，因此，化(hua)(hua)學(xue)鍍(du)(du)(du)的(de)(de)鍍(du)(du)(du)液存在熱(re)不(bu)(bu)穩定性(xing)，容易(yi)分解，在化(hua)(hua)學(xue)鍍(du)(du)(du)鎳(nie)(nie)過程中(zhong)鍍(du)(du)(du)液個別含量(liang)降低即會(hui)影響產品效(xiao)果(guo)，報廢(fei)率較高(gao)，鍍(du)(du)(du)液中(zhong)鎳(nie)(nie)大(da)量(liang)廢(fei)棄，導致廢(fei)水(shui)中(zhong)鎳(nie)(nie)含量(liang)很(hen)高(gao)，并(bing)且(qie)，由于鍍(du)(du)(du)液中(zhong)需要添加EDTA、NTA等助(zhu)劑(ji)(ji)，與鎳(nie)(nie)離子形(xing)成絡合態后使(shi)處理(li)(li)難度(du)大(da)大(da)增(zeng)加。與電鍍(du)(du)(du)鍍(du)(du)(du)液的(de)(de)另(ling)一差(cha)異(yi)是化(hua)(hua)學(xue)鍍(du)(du)(du)使(shi)用(yong)次亞磷酸(suan)鹽做還原(yuan)劑(ji)(ji)，使(shi)廢(fei)水(shui)中(zhong)同時存在大(da)量(liang)次磷，再次提升處理(li)(li)難度(du)。